BONDING

PANEL에 ACF 접착 필름을 매개체로 DRIVER IC, PCB등을 열압착 하여 본딩 하는 공정

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OLB SYSTEM

본 설비는 Panel을 구동하기 위해 구동용 IC(COF) & FPC를 Panel에 Vision Align 하여 열 압착하는 장치이다.

설비종류

COF, FOF, COG, FOG, T-FOG, U-FPC, LASER, SIDE BONDER

PCB BONDING SYSTEM

공급된 Panel에 PCB를 각각의 Mark 인식을 통해 정확한 위치에 Hot Bar를 이용하여 부착 및 검사(Align, 압흔) 하는 자동화 설비

설비종류

PCB, FOB BONDER

MICRO LED FOG BONDING SYSTEM

MICRO LED Glass 기판 후면에 ACF를 매개로 COF 및 FPCB를 Bonding 후 Align 정도를 검사 하는 자동화 설비

설비종류

FOG BONDER

Display

OLB SYSTEM

본 설비는 Panel을 구동하기 위해 구동용 IC(COF) & FPC를 Panel에 Vision Align 하여 열 압착하는 장치이다.

  • COF
  • FOF
  • COG
  • FOG
  • T-FOG
  • U-FPC
  • LASER
  • SIDE BONDER

PAD BENDING SYSTEM

본 설비는 Display Panel에 연결되어 있는 COF, FPC, FPCB를 제품 조립이 용이하도록 Bending하여 Panel에 부착 하는 설비이다.

  • OLED D-FPCB Bending
  • T-FPCB Bending

LAMINATION SYSTEM

Panel에 OCA 부착 및 OCR 도포 후 본 설비로 전달 이후 Window를 ROLL 또는 진공 Chamber 내에서 Lamination하는 자동화 설비

  • OCA
  • OCR

LASER CUTTING SYSTEM

POL Film이 부착되어 있는 Panel이나 OLED Panel을 투입하여 레이저로 POL Film, Shape, Chamfer , Pad , Hole cut 및 Hatching을 하는 자동화 설비

  • Laser POL Cutting
  • Laser OLED Panel Cutting