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기술로 승부하는 미래경영

디스플레이, 2차전지, 바이오, 반도체 분야를 넘어 시스템화된 스마트 팩토리의 스마트 장비 기업으로 발전을 거듭하는 제이스텍이 되도록 노력하겠습니다.

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OLB SYSTEM

본 설비는 Panel을 구동하기 위해 구동용 IC(COF) & FPC를 Panel에 Vision Align 하여 열 압착하는 장치이다.

  • COF
  • FOF
  • COG
  • FOG
  • T-FOG
  • U-FPC
  • LASER
  • SIDE BONDER

PAD BENDING SYSTEM

본 설비는 Display Panel에 연결되어 있는 COF, FPC, FPCB를 제품 조립이 용이하도록 Bending하여 Panel에 부착 하는 설비이다.

  • OLED D-FPCB Bending
  • T-FPCB Bending

LAMINATION SYSTEM

Panel에 OCA 부착 및 OCR 도포 후 본 설비로 전달 이후 Window를 ROLL 또는 진공 Chamber 내에서 Lamination하는 자동화 설비

  • OCA
  • OCR

LASER CUTTING SYSTEM

POL Film이 부착되어 있는 Panel이나 OLED Panel을 투입하여 레이저로 POL Film, Shape, Chamfer , Pad , Hole cut 및 Hatching을 하는 자동화 설비

  • Laser POL Cutting
  • Laser OLED Panel Cutting
  • 아산사업장

    충남 아산시 음봉면 산동로 433-15TEL. 82-41-421-5000FAX. 82-41-421-5099

  • 천안이노베이션센터

    충남 천안시 서북구 직산읍 2공단5로 117-26TEL. 82-41-410-2000FAX. 82-41-410-2099

  • 성환사업장

    충남 천안시 서북구 성환읍 와룡길 16TEL. 82-41-411-2500FAX. 82-41-411-2599

  • 마곡R&D센터

    서울특별시 강서구 마곡중앙8로 5길 46TEL. 82-2-6942-6700FAX. 82-2-6942-6799

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