Cell Development

OLB SYSTEM

PANEL에 ACF를 매개로 COF, CHIP, FPC, U-FPC등의 자재를 Bonding 후 Align 정도를 검사 하는 자동화 설비

  • COF
  • FOF
  • COG
  • FOG
  • T-FOG
  • U-FPC
  • LASER
  • SIDE BONDER

PAD BENDING SYSTEM

Panel Pad에 부착된 FPCB 상의 열 분산필름/Foam/PSA 등을 박리 후 Grip하여 Bending 후 검사하는 자동화 설비

  • OLED D-FPCB Bending
  • T-FPCB Bending

LAMINATION SYSTEM

Panel에 OCA 부착 및 OCR 도포 후 본 설비로 전달 이후 Window를 ROLL 또는 진공 Chamber 내에서 Lamination하는 자동화 설비

  • OCA
  • OCR

LASER CUTTING SYSTEM

POL Film이 부착되어 있는 Panel이나 OLED Panel을 투입하여 레이저로 POL Film, Shape, Chamfer , Pad , Hole cut 및 Hatching을 하는 자동화 설비

  • Laser POL Cutting
  • Laser OLED Panel Cutting