OLB SYSTEM
PANEL에 ACF를 매개로 COF, CHIP, FPC, U-FPC등의 자재를 Bonding 후 Align 정도를 검사 하는 자동화 설비
- COF
- FOF
- COG
- FOG
- T-FOG
- U-FPC
- LASER
- SIDE BONDER
PAD BENDING SYSTEM
Panel Pad에 부착된 FPCB 상의 열 분산필름/Foam/PSA 등을 박리 후 Grip하여 Bending 후 검사하는 자동화 설비
- OLED D-FPCB Bending
- T-FPCB Bending
LAMINATION SYSTEM
Panel에 OCA 부착 및 OCR 도포 후 본 설비로 전달 이후 Window를 ROLL 또는 진공 Chamber 내에서 Lamination하는 자동화 설비
LASER CUTTING SYSTEM
POL Film이 부착되어 있는 Panel이나 OLED Panel을 투입하여 레이저로 POL Film, Shape, Chamfer , Pad , Hole cut 및 Hatching을 하는 자동화 설비
- Laser POL Cutting
- Laser OLED Panel Cutting
TEL.
82-41-421-5000